介绍伺服驱动器外壳的技术领域

本实用新型涉及伺服驱动技术领域，特别涉及伺服驱动器的外壳结构。

背景技术

伺服驱动器也称为伺服控制器或伺服放大器，用于控制控制器的伺服电机，其作用类似于变频器在普通交流电机中的作用，即伺服系统的一部分。当伺服驱动器用于水泵和水力发电行业时，可能导致伺服驱动器由于空气湿度而损坏，容易渗透到伺服驱动器中，导致伺服驱动器损坏，这可能导致伺服驱动器的外部机械控制造成更严重的危险，而伺服驱动器金属加工业由于空气有金属粉尘，进入伺服驱动器也会产生电路板短路。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术中存在的技术问题，从而提供伺服驱动电路板密封，也可以解决伺服驱动器壳结构冷却问题的密封结构。

实用新型技术问题主要通过以下技术方案解决：

由本实用新型提供的伺服驱动器的壳体结构包括上壳体，下壳体，左壳体，右壳体，前壳体和后壳体，上壳体，下壳体，左壳体，右壳体，前壳体和后壳体一起形成电路板安装腔，左壳体和右壳体的内侧装配有用于安装电路板的散热板，主体一体连接在右壳体的外侧具有多个翅片。

此外，左壳体还设置在左壳体的外侧，右壳体连接到右壳体的外侧，左壳体和左壳体共同包围在左散热室中，并且左冷却室和右散热室设有依次连接的多个冷却风扇。

此外，左壳体还设置在左壳体的外侧上，右壳体连接到右壳体的外侧，并且左壳体和外壳体设置有多个通气孔。

此外，在每个散热片中形成通孔。

此外，通孔与外部冷却水路连通。

本实用新型的优点是通过上壳，下壳，左壳，右壳，前壳和后壳的电路板安装腔密封在一起，电路板未安装伺服驱动器由于外部水蒸气或金属碎屑和灰尘而较高，散热片直接连接到左右壳体的内部。电路板产生的热量通过散热片直接传输到左壳体，右壳体，左壳体和右壳体上散热片散热，有效解决了伺服驱动器的散热问题。驱动器外壳